Na początku przyszłego roku AMD planuje premierę nowych procesorów z serii Ryzen 9000, które mają wprowadzić innowacyjne rozwiązania zarówno dla graczy, jak i profesjonalistów. Modele Ryzen 9 9950X3D oraz Ryzen 9 9900X3D mają nie tylko przekroczyć dotychczasowe bariery wydajności, ale również zrewolucjonizować wykorzystanie technologii 3D V-Cache.

Wyższe taktowania i nowe podejście do 3D V-Cache

Procesory Ryzen z serii X3D od AMD już wcześniej zdobyły uznanie dzięki technologii 3D V-Cache, która zwiększa ilość dostępnej pamięci podręcznej, znacząco poprawiając wydajność w grach. Do tej pory liderem tej rodziny był Ryzen 7 9800X3D, osiągający maksymalnie 5,2 GHz. Nowe procesory mają wynieść tę technologię na zupełnie nowy poziom.

Według licznych przecieków, takich jak informacje udostępnione przez użytkownika HXL (9550pro) na platformie X, Ryzen 9 9950X3D ma osiągać taktowanie rzędu 5,7 GHz, podczas gdy Ryzen 9 9900X3D ma działać z prędkością 5,6 GHz. Są to poziomy zarezerwowane dotychczas jedynie dla procesorów pozbawionych 3D V-Cache.

Podwójny chiplet – innowacyjna architektura

Jednym z najbardziej interesujących rozwiązań w nowych procesorach ma być zastosowanie dwóch oddzielnych chipletów. Każdy z nich będzie miał różne zadania:

• Jeden chiplet zostanie wyposażony w pamięć 3D V-Cache i zoptymalizowany pod kątem niższych taktowań, co idealnie sprawdzi się w grach, gdzie pamięć podręczna odgrywa kluczową rolę.
• Drugi chiplet, pozbawiony 3D V-Cache, zaoferuje wyższe taktowania, co zwiększy wydajność w zadaniach wielowątkowych, takich jak renderowanie, obliczenia naukowe czy edycja wideo.

Taka konfiguracja eliminuje wiele problemów z poprzednich generacji. Przykładowo, w Ryzen 9 7950X3D jedynie połowa rdzeni miała dostęp do pamięci 3D V-Cache, co prowadziło do opóźnień między chipletami. Gry mogły działać mniej efektywnie, jeśli korzystały z rdzeni pozbawionych dodatkowej pamięci podręcznej.

W nowych modelach, Ryzen 9 9900X3D będzie mieć chiplet z pamięcią 3D V-Cache wyposażony w osiem rdzeni oraz chiplet zoptymalizowany pod kątem wysokich taktowań z czterema rdzeniami. Dzięki temu użytkownicy będą mogli cieszyć się pełnią możliwości procesora, niezależnie od obciążenia.

Turbo X3D – dynamiczna optymalizacja

Jednym z kluczowych ulepszeń nowych procesorów ma być tryb Turbo X3D, wprowadzany przez takich producentów płyt głównych jak Asus i Gigabyte. Funkcja ta umożliwi dynamiczne dostosowanie pracy chipletów do konkretnego zadania.

• Tryb gry: W tym trybie chiplet bez 3D V-Cache może zostać wyłączony, dzięki czemu procesor będzie działać optymalnie dla gier, korzystając wyłącznie z rdzeni z pamięcią podręczną.
• Tryb wydajności wielowątkowej: W zastosowaniach wymagających wielu rdzeni, takich jak rendering czy modelowanie 3D, procesor przełączy się w tryb pełnej wydajności, wykorzystując oba chiplety jednocześnie.

To rozwiązanie ma nie tylko poprawić wydajność, ale również zwiększyć efektywność energetyczną.

Co przyniesie nowa generacja?

Nowe procesory AMD Ryzen z serii 9000 mają zaoferować:

1. Wyższe taktowania: Ryzen 9 9950X3D i 9900X3D będą działać szybciej niż jakikolwiek dotychczasowy układ X3D.
2. Elastyczną architekturę: Dwa chiplety o różnych właściwościach pozwolą na lepszą optymalizację zarówno dla graczy, jak i profesjonalistów.
3. Turbo X3D: Funkcja dynamicznej optymalizacji umożliwi dostosowanie pracy procesora do konkretnego obciążenia.
4. Ulepszona wydajność w grach: Dzięki większej ilości pamięci podręcznej oraz wyższym taktowaniom, nowe modele mają stać się liderami wydajności w grach.

Kiedy premiera?

Mimo że AMD nie potwierdziło jeszcze oficjalnie specyfikacji ani daty premiery, wszystkie znaki wskazują na początek 2025 roku. Nowe procesory zapowiadają się jako przełomowe rozwiązanie zarówno dla graczy, jak i profesjonalistów, łącząc najlepsze cechy wysokich taktowań i innowacyjnej technologii 3D V-Cache.

Pozostaje czekać na potwierdzenie tych informacji przez AMD, ale jedno jest pewne – przyszłość procesorów gamingowych zapowiada się niezwykle ekscytująco.